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測(cè)厚儀
品牌：Sumspring三泉中石
測(cè)厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量。分辨率達(dá)1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
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測(cè)厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量。分辨率達(dá)1μm，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
測(cè)試原理
測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。
應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱(chēng)
適用范圍
薄膜
用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量
鋁箔
對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量
太陽(yáng)能硅片
臺(tái)式測(cè)厚儀接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽(yáng)能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值
紙張
更換測(cè)量頭可完成對(duì)紙張、紙板厚度的測(cè)試
★彩色大液晶顯示測(cè)試結(jié)果，及每次測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；
★觸摸屏控制，無(wú)需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲(chǔ)、查詢(xún)測(cè)試結(jié)果，省去每次測(cè)試必須鏈接電腦的繁瑣；
★配備微型打印機(jī)，快速打印每次測(cè)量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值；
★儀器自動(dòng)保存不少于500組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印 ；
★測(cè)試軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶(hù) ；
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；
★系統(tǒng)程序具備ISP在線(xiàn)升級(jí)功能，可提供個(gè)性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量范圍
0-10mm （其他量程可定制）
分辨率
1μm
測(cè)量速度
10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力
20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）
接觸面積
50mm²（薄膜），200mm²（紙張）1000mm²（紙板）
注：紙板、薄膜、紙張任選一種
外形尺寸
450mm×340mm×450mm (長(zhǎng)寬高)
重量
28kg
環(huán)境要求
環(huán)境溫度
15℃-50℃
相對(duì)濕度
≤80%，無(wú)凝露
試驗(yàn)環(huán)境
無(wú)震動(dòng)，無(wú)電磁干擾
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置：測(cè)厚儀主機(jī)、打印機(jī)選購(gòu)件：測(cè)試軟件、通信電纜
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