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測厚儀
品牌:Sumspring三泉中石
測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準確測量,分辨率達0.1μm,廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構(gòu)等單位。
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測厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準確測量,分辨率達0.1μm,廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機構(gòu)等單位。
測試原理
測厚儀采用接觸式測試原理,截取一定尺寸試樣,測厚儀測量頭自動降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應(yīng)用范圍
產(chǎn)品名稱
適用范圍
薄膜
用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質(zhì)材料厚度測量。
鋁箔
對金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量。
太陽能硅片
接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片上每個點的厚度值。
紙張
通過調(diào)節(jié)測量頭可完整紙張規(guī)定的壓力和面積,完整各種紙張、紙板材料厚度測試。
★彩色大液晶顯示測試結(jié)果,及每次測量值、統(tǒng)計值;
★觸摸屏控制,無需借助計算機,主機即可獨立操作,可存儲、查詢測試結(jié)果,省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣;
★配備微型打印機,快速打印每次測量結(jié)果及統(tǒng)計大小值、平均值;
★儀器自動保存不少于500組測試結(jié)果,隨時查看并打??;
★標準量塊標定,方便用戶快速標定設(shè)備;
★配備專用自動進樣器,可一鍵實現(xiàn)全自動多點測量,人為誤差??;
★測試軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計分析,準確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶;
★配備標準RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸;
★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級功能,可提供個性化服務(wù)。
技術(shù)參數(shù)
測量范圍
0-2mm (其他量程可定制)
分辨率
0.1μm
測量速度
10 次/分(可調(diào))
測量壓力
17.5±1kPa(薄膜);100±1kPa(紙張)
接觸面積
50mm2(薄膜),200mm2(紙張) 注:薄膜、紙張任選一種
進樣步矩
0 ~ 1300 mm(可調(diào))
進樣速度
0 ~ 120 mm/s(可調(diào))
外形尺寸
450mm×340mm×390mm
重量
23kg
環(huán)境要求
環(huán)境溫度
15℃-50℃
試驗環(huán)境
無震動,無電磁干擾
相對濕度
≤80%,無凝露
工作電源
220V,50Hz
標 準
GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D645、ASTM D374、ASTM D1777、T APPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、DIN 53105、DIN 53353、JIS K6250、JIS K6328、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817
配 置
標準配置:測厚儀主機、標準量塊、微型打印機
選用配置:測試軟件、通信電纜、配重砝碼、自動進樣器
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